توضیحات
خمیر سیلیکون انتقالدهنده حرارت (یا خمیر حرارتی) نوع خاصی از خمیر سیلیکونی است که برای بهبود انتقال حرارت بین اجزا در دستگاههای الکترونیکی و کامپیوتری استفاده میشود.
نوع دیگر این خمیر با خاصیت چسبنده گی به اسم چسب سیلیکون معروف است این چسب برای چسباندن هیت سینک به صفحه هایی مثل LED کاربرد دارد که جایگاهی برای پیچ کردن موجود نیست و صفحه باید به هیت سینک بچسبد
ویژگیها:
- انتقال حرارت عالی: این خمیر به عنوان یک واسط حرارتی عمل میکند و میتواند حرارت را به خوبی انتقال دهد.
- مقاوم در برابر دما: این نوع خمیر معمولاً میتواند دماهای بالا را تحمل کند، بدون اینکه خواص خود را از دست دهد.
- چسبندگی مناسب: به سطوح مختلف شرایط خوبی دارد و به راحتی به اجزای مختلف میچسبد.
کاربردها:
- سیستمهای خنککننده: بین پردازنده و هیت سینک (پره حرارتی) قرار میگیرد تا حرارت به طور مؤثرتری منتقل شود.
- کارتهای گرافیک: برای جلوگیری از overheating و بهبود کارایی آنها.
- دستگاههای الکترونیکی دیگر: در هرجایی که انتقال حرارت بحرانی است.
خمیر سیلیکون 30 گرمی آلفا ALPHA
مشخصات فنی :
- قابلیت انتقال حرارت با ضریب 0.63W/M-K
- بسیار با کیفیت
- قابل استفاده برای هشبرد
- قابل استفاده برای سرور و کامپیوتر
- تحمل دما در بازه 20- درجه تا 275+ درجه
- رنگ خمیر سفید
خمیر حرارتی سیلیکون SILICONE HEAT TRANSFER ALPHA
خمیر حرارتی ( گریس حرارتی ، مواد رابط حرارتی (TIM) ، ژل حرارتی ، خمیر گرما نیز گفته می شود )
یک ترکیب رسانای گرما ، اما معمولا عایق الکتریکی است . نقش اصلی خمیر حرارتی از بین بردن شکاف ها یا فضاهای هوا (که بعنوان عایق حرارتی عمل می کنند ) از منبع تولید گرما ، و به حداکثر رساندن انتقال حرارت است . بر خلاف چسب حرارتی ، خمیر حرارتی استحکام میکانیکی و پیوند بین منبع گرما و سینک گرما ایجاد نمیکند .
خنک کردن گرمای ناشی از مقاومت الکتریکی در دستگاه های نیمه هادی از جمله ترانزیستور ، LED ، CPU و غیره بسیار ضروری است زیرا گرمای اضافی سرعت عملکرد آنها را تخریب و میتواند باعث آسیب جدی به دستگاه شود .
*رسانندگی گرمایی بالا ( وات بر متر کلوین )
*انعطاف پذیری ، که به راحتی در اثر فشار تغییر شکل میابد.
*عایق الکتریکی بالا
نتایج آنالیز محصولات ارائه شده در تعیین رسانندگی گرمایی و ضریب پخش گرما طبق استاندارد
ISO 22007-2 PLASTICS___ DETERMINATION OF THERMAL CONDUCTIVITY AND THERMAL DIFFUSIVITY ___ PART
2: TRANSIENT
PLANE HEAT SOURCE (HOT DISC) METHOD. 2ND. 2015.
در آزمایشگاه اسپاترینگ دانشکده فیزیک دانشگاه شریف.
دیدگاهها
هیچ دیدگاهی برای این محصول نوشته نشده است.